오목형(박스 안쪽) 다면 아나몰픽 LED 베이크 워크플로우 질문

안녕하세요. 아나몰픽 콘텐츠 작업 중인데,

기존에 해오던 것과 구조가 반대라 워크플로우 검증을 받고 싶어 질문 드립니다.

 

돌출형 코너 아나몰픽은

카메라 매핑 → 재질 베이크 방식으로 여러 번 작업해봤는데, 이번엔 반대로 개구부를 통해 안을 들여다보는 오목형(좌벽/우벽/천장/전면 4개 LED 면, 면마다 지정 픽셀 해상도가 다름)을

처음 하게 됐습니다. 

 

작업 환경: C4D + Redshift

1. 오목형도 돌출형과 동일하게 [시청자 카메라 고정 → 콘텐츠 렌더 → 면마다 카메라 매핑 재질 태그 → 면마다 재질 베이크] 방식이 맞을까요? 다면 아나몰픽에서 더 표준적인 방법이 있다면 알려주시면 감사하겠습니다.

 

2. 납품이 면별 지정 해상도 시퀀스라서, 면마다 베이크를 따로 돌리는 게 정석인지 vs 4개 면 UV를 픽셀맵 배치대로 한 캔버스에 펴서 한 번에 뽑는 게 나은지 궁금합니다.

오목형태 4면 led스크린

맵핑을 위한 최종 아웃풋